朗天动影 图 _福田SMT贴片打样_SMT贴片打样详细内容
在SMT表面组装过程中，线上检测技术是提供预防缺陷数据有效的方法。再流焊工序前，纠正偏位器件到其正确位置，如器件漏贴，将器件补上也是容易。但是在再流焊后返工操作就需要**工具与人员培训，有时印制板或器件会存在损坏的危险。在返工时形成的焊点，或修理要比原始再流焊形成的焊点，有可能导致降低产品的可靠性。另外在关键工序后，直接检测缩短工艺反馈，使得SMT工程师和操作者能即刻纠正问题。
依据拼装产品的详细要求和拼装设备的条件挑选适宜的拼装方法，低成本拼装出产的根底，SMT贴片打样，也是SMT贴片加工工艺规划的首要内容。所谓外表拼装技能，罗湖SMT贴片打样，是指把片状结构的元器件或适合于外表拼装的小型化元器件，依照电路的要求放置在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有必定功用的电子部件的拼装技能。
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