朗天动影 图 |福田SMT加急打样|SMT加急打样

网友问到「SMT制程中，电路板经过Reflow时大多容易发生板弯板翘，盐田SMT加急打样，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，请问应如何克服呢？」

老实说每个板弯与板翘所形成的原因或许都不太一样，但应该都可以归咎于施加于板子上的应力大过了板子材料所能承受的应力，岗厦SMT加急打样，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现板弯及板翘的结果。

那板子上所承受的应力又来自何方？其实Reflow制程中较的应力来源就是「温度」了

使用焊料的熔点**4500C 的焊接称硬钎焊；

使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。

二、PCB贴片焊接的原理

电子线路的焊接看似简单，SMT加急打样，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，福田SMT加急打样，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。

所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到较温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。