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在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别坐落板的双面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来衔接电路板双面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小许多,因此就能使电路板的装配密度较大进步。下面小编收拾介绍SMT贴片加工技能的拼装方法。
一、SMT单面混合拼装方法
是单面混合拼装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面PCB和波峰焊接(现一般选用双波峰焊)工艺,深圳优质SMT打样,详细有两种拼装方法。
通常使用两种技术实现器件的线上检测。器件贴装检测系统多数使用灰度级或彩色CCD摄像机。摄像机采集PCB图像,系统对图像进行分析,确认印制板各个部位是否存在确陷。CCD检测系统的检测速度快,但依赖PCB光的反射成像,优质SMT打样,其对于光照条件的变化,福田优质SMT打样,或材料的变化非常敏感。大多数CCD检测系统采集数据采用激光扫描器的线上检测系统检测器件,在检测时印制板置于静止不动状态。激光器向印制板发射低功率激光束,位置传感器测量激光束反射的位置。当激光束在印制板上移动,采集用于建立目标三维图像的高度测量数据。
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