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在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别坐落板的双面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来衔接电路板双面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小许多，因此就能使电路板的装配密度较大进步。下面小编收拾介绍SMT贴片加工技能的拼装方法。
一、SMT单面混合拼装方法
是单面混合拼装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）散布在PCB不同的一面上混装，深圳smt贴片代工，但其焊接面仅为单面。这一类拼装方法均选用单面PCB和波峰焊接（现一般选用双波峰焊）工艺，详细有两种拼装方法。
在SMT表面组装过程中，线上检测技术是提供预防缺陷数据有效的方法。再流焊工序前，宝安smt贴片代工，纠正偏位器件到其正确位置，如器件漏贴，将器件补上也是容易。但是在再流焊后返工操作就需要**工具与人员培训，smt贴片代工，有时印制板或器件会存在损坏的危险。在返工时形成的焊点，或修理要比原始再流焊形成的焊点，有可能导致降低产品的可靠性。另外在关键工序后，直接检测缩短工艺反馈，使得SMT工程师和操作者能即刻纠正问题。
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主要经营小件SMT贴片。
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